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Koautoren
- Bruno MichelIBM - Research - Zurich, Advanced Thermal PackagingBestätigte E-Mail-Adresse bei zurich.ibm.com
- Emmanuel DelamarcheIBMBestätigte E-Mail-Adresse bei zurich.ibm.com
- Heinz SchmidIBM ResearchBestätigte E-Mail-Adresse bei zurich.ibm.com
- Christoph E GerberUniversity of BaselBestätigte E-Mail-Adresse bei unibas.ch
- Heiko WolfIBM Research - ZurichBestätigte E-Mail-Adresse bei zurich.ibm.com
- Martin HegnerSchool of Physics, Trinity College DublinBestätigte E-Mail-Adresse bei tcd.ie
- Hans Peter LangDépartement of Physics, University of BaselBestätigte E-Mail-Adresse bei unibas.ch
- David JunckerMcGill UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei mcgill.ca
- Wilfried GrangeUniversité Paris CitéBestätigte E-Mail-Adresse bei u-paris.fr
- Niels B. LarsenProfessor, DTU Health Tech, Technical University of DenmarkBestätigte E-Mail-Adresse bei dtu.dk
- Andreas PluckthunBiochemisches Institut, Universität ZürichBestätigte E-Mail-Adresse bei bioc.uzh.ch
- Bert HechtProfessor of Experimental Physics, University of WürzburgBestätigte E-Mail-Adresse bei physik.uni-wuerzburg.de
- Meyer ErnstUniversity of BaselBestätigte E-Mail-Adresse bei unibas.ch
- Thomas BraunBiozentrum, University of BaselBestätigte E-Mail-Adresse bei unibas.ch
- Arvind RamanPurdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
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Dr. Alexander Bietsch
Senior Backend Integration Engineer, Aledia
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