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Koautoren
- Oliver G SchmidtScientific Director, Research Center MAIN at TU Chemnitz, Adjunct Professor at TU DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei etit.tu-chemnitz.de
- Yongfeng MeiFudan UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei fudan.edu.cn
- Suwit KiravittayaDepartment of Electrical Engineering, Faculty of Engineering, Chulalongkorn UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei chula.ac.th
- Yin YinUJS; IFW DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei ifw-dresden.de
- Yeon Ui LeeChungbuk National UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cbnu.ac.kr
- Stefan BöttnerX-FAB Dresden GmbH & Co. KGBestätigte E-Mail-Adresse bei xfab.com
- Haoliang QianZhejiang UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei zju.edu.cn
- Prof. Dr. V. M. FominInstitute for Emerging Electronic Technologies, Leibniz IFW Dresden & Moldova State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei usm.md
- Ziao TianShanghai Institute of Microsystem And Information TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei mail.sim.ac.cn
- Sile NIC CHORMAICProfessor, Okinawa Institute of Science and Technology Graduate UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei oist.jp
- Ke TianHarbin Engineering UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei hrbeu.edu.cn
- Mohammed Zia JalaludeenPhD Student, Okinawa Institute of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei oist.jp
- Vladimir A. Bolaños QuiñonesSemiconductor Industry