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Jan Kostelnik
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Hybrid Systems in Foil (HySiF) exploiting ultra-thin flexible chips
C Harendt, J Kostelnik, A Kugler, E Lorenz, S Saller, A Schreivogel, Z Yu, ...
Solid-State Electronics 113, 101-108, 2015
522015
Waveguide and packaging technology for optical backplanes and hybrid electrical-optical circuit boards
H Schröder, J Bauer, F Ebling, M Franke, A Beier, P Demmer, W Süllau, ...
Optoelectronic Integrated Circuits VIII 6124, 44-57, 2006
392006
Thin glass based electrical-optical circuit boards (EOCB) using ion-exchange technology for graded-index multimode waveguides
H Schroder, N Arndt-Staufenbiel, A Beier, F Ebling, M Franke, E Griese, ...
2008 58th Electronic Components and Technology Conference, 268-275, 2008
272008
Combining organic and printed electronics in Hybrid System in Foil (HySiF) based smart skin for robotic applications
MU Hassan, J Keck, H Klauk, J Kostelnik, Y Mahsereci, S Sailer, ...
2015 European microelectronics packaging conference (EMPC), 1-6, 2015
252015
Ultra-thin silicon chips in flexible microsystems
J Wolf, J Kostelnik, K Berschauer, A Kugler, E Lorenz, C Harendt, Z Yu
Proceedings of the ECWC 13, 2014
152014
Temperature sensor measurement system for firefighter gloves
D Mrugala, F Ziegler, J Kostelnik, W Lang
Procedia Engineering 47, 611-614, 2012
152012
Chip embedding in laminates
A Kugler, M Koyuncu, A Zimmermann, J Kostelnik
Ultra-thin Chip Technology and Applications, 159-165, 2011
152011
New generation interconnection technology: printed circuit boards with integrated optical layers
P Demmer, R Modinger, J Bauer, F Ebling, H Schroder, P Beil, H Albrecht, ...
Proceedings. 9th IEEE Workshop on Signal Propagation on Interconnects, 2005 …, 2005
152005
Method for producing a coil
J Kostelnik, A Schreivogel, J Wolf, J Keck, M Giousouf, T Reininger, ...
US Patent 9,087,636, 2015
102015
240 Gbit/s parallel optical transmission using double layer waveguides in thin glass sheets
H Schröder, N Arndt-Staufenbiel, A Beier, F Ebling, M Franke, E Griese, ...
Proceedings of 2nd Int. Symp. on Photonic Packaging, 2008
8*2008
„Temperaturstabile Wellenleiter und optische Kopplung für elektro-optische Leiterplatten”
H Schröder, J Bauer, F Ebling, M Franke, A Beier, P Demmer, W Süllau, ...
Tagungsband der GMM/DVS-Tagung Elektrische Baugruppen, Aufbau und …, 2006
82006
Method for producing a coil integrated in a substrate or applied to a substrate, and electronic device
J Kostelnik, A Schreivogel, A Kiessling, M Giousouf
US Patent 9,899,137, 2018
62018
Embedding technologies for an automotive radar system
KF Becker, M Koch, R Kahle, T Braun, L Bottcher, A Ostmann, J Kostelnik, ...
2009 59th Electronic Components and Technology Conference, 1453-1459, 2009
52009
High performance electrical optical circuit boards (EOCB) using planar optical interconnects integrated in thin glass foils
H Schröder, A Beier, R Mödinger, S Intemann, J Kostelnik, E Griese, ...
Proc. EOS Conference on Trends in Optoelectronics, 2007
52007
Ausdehnungsarmes thermoplastisches Basismaterial für flexible Schaltungsträger auf Basis von Polyetheretherketon (PEEK)
C Seidel, H Münstedt, FE durch Innovation, N Philippin, A Schreivogel, ...
Tagungsband 3, 119-124, 0
5
Verbesserung der Ergonomie am Arbeitsplatz mittels einer intelligenten Orthesen-Weste
J Kuschan, H Schmidt, E Jung, U Oestermann, M Winkler, A Schreivogel, ...
Zukunft Lebensräume Kongress, 2016
42016
Elektro-optische Leiterplatten auf Basis von Dunnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern
H Schroder, N Arndt-Staufenbiel, M Franke, A Beier, J Kostelnik, F Ebling, ...
PLUS. Produktion von Leiterplatten und Systemen 10 (4), 794, 2008
42008
Leiterplatten mit innenliegender optolage-Wellenleitertechnologie und koppelkonzept
J Bauer, F Ebling, H Schroeder, A Beier, P Beil, P Demmer, M Franke, ...
Tagungsband des IV. ITG-Workshop Photonische Aufbau-und Verbindungstechnik, 2005
42005
New optical coupling element for 90 degree waveguide coupling in electrical-optical circuit boards (EOCB)
H Schroder
10th MicroOptics Conference MOC'04, 2004. 9, 2004
42004
PowerGrasp–Design and Evaluation of a Modular Soft-Robotic Arm Exosuit for Industrial Applications
JP Goppold, J Kuschan, G Thiele, H Schmidt, J Krueger, R Hackbart, ...
ISR 2020; 52th International Symposium on Robotics, 1-8, 2020
32020
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