Hung Yin LAU
ชื่อ
อ้างโดย
อ้างโดย
ปี
Enhanced electromigration reliability via Ag nanoparticles modified eutectic Sn–58Bi solder joint
S Ismathullakhan, H Lau, Y Chan
Microsystem technologies 19 (7), 1069-1080, 2013
162013
Effect of trace diamond nanoparticle addition on the interfacial, mechanical, and damping properties of Sn-3.0 Ag-0.5 Cu solder alloy
I Shafiq, HY Lau, YC Chan
Journal of electronic materials 42 (9), 2835-2847, 2013
82013
ระบบไม่สามารถดำเนินการได้ในขณะนี้ โปรดลองใหม่อีกครั้งในภายหลัง
บทความ 1–2