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Koautoren
- Gerbrand CederProfessor of Materials Science and EngineeringBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu
- Yan(Eric) Wang 王琰Samsung; MIT; LBNLBestätigte E-Mail-Adresse bei samsung.com
- William D RichardsMITBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Lincoln MiaraEngineer, Samsung ElectronicsBestätigte E-Mail-Adresse bei bu.edu
- Haegyeom KimCareer Staff Scientist at Lawrence Berkeley National LaboratoryBestätigte E-Mail-Adresse bei lbl.gov
- Shou-Hang BoU Michigan - Shanghai Jiao Tong University Joint InstitueBestätigte E-Mail-Adresse bei sjtu.edu.cn
- Dong-Hwa Seo (서동화)KAISTBestätigte E-Mail-Adresse bei kaist.ac.kr
- Shyue Ping OngUniversity of California San DiegoBestätigte E-Mail-Adresse bei ucsd.edu
- Yifei MoProfessor of Materials Science and Engineering, University of Maryland, College ParkBestätigte E-Mail-Adresse bei umd.edu
- Geoffroy HautierDartmouth CollegeBestätigte E-Mail-Adresse bei dartmouth.edu
- Hailong ChenAssociate Professor of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USABestätigte E-Mail-Adresse bei me.gatech.edu