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Koautoren
Aldo FerrariGroup Leader, EMPA, ETH ZurichBestätigte E-Mail-Adresse bei ethz.ch
Costas GrigoropoulosProfessor of Mechanical Engineering, University of California, BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu
Manish K. TiwariUniversity College LondonBestätigte E-Mail-Adresse bei ucl.ac.uk
Vartan KurtcuogluAssociate Professor, University of ZurichBestätigte E-Mail-Adresse bei uzh.ch
Bruno Michel IBM - Research - Zurich, Advanced Thermal PackagingBestätigte E-Mail-Adresse bei zurich.ibm.com
Thomas M. SchutziusAssistant Professor, UC BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu
Chander Shekhar SharmaIndian Institute of Technology RoparBestätigte E-Mail-Adresse bei iitrpr.ac.in
Tanmoy Maitra, PhDMaterials Scientist, FT Technologies UKBestätigte E-Mail-Adresse bei fttech.co.uk
Nico HotzBestätigte E-Mail-Adresse bei duke.edu
Brian R. BurgWyss Zurich, ETH ZurichBestätigte E-Mail-Adresse bei ethz.ch
Patrick GallikerETH ZurichBestätigte E-Mail-Adresse bei ethz.ch
Constantine M. MegaridisDistinguished Professor, Mechanical Engineering, University of Illinois at ChicagoBestätigte E-Mail-Adresse bei uic.edu
Carlo AntoniniScientist, Department of Materials Science, University of Milano-BicoccaBestätigte E-Mail-Adresse bei unimib.it
David J. NorrisETH ZurichBestätigte E-Mail-Adresse bei ethz.ch
Evangelos BoutsianisThenamarisBestätigte E-Mail-Adresse bei thenamaris.com
Ufuk OlgacNovartis Institutes for BioMedical ResearchBestätigte E-Mail-Adresse bei novartis.com
Julian MarschewskiLaboratory of Thermodynamics in Emerging Technologies, ETH ZurichBestätigte E-Mail-Adresse bei ltnt.iet.mavt.ethz.ch
Jean FrechetUniversity of California, BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu
David K. KimMIT Lincoln LaboratoryBestätigte E-Mail-Adresse bei ll.mit.edu
Ludwig J. GaucklerETH ZürichBestätigte E-Mail-Adresse bei mat.ethz.ch