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Koautoren
- Marc BaldoMIT, Dept of Electrical Engineering and Computer ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Luqiao LiuMITBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Jean Anne (Currivan) Incorvia, Ph.D.University of Texas at AustinBestätigte E-Mail-Adresse bei austin.utexas.edu
- Joseph FinleyMIT Electrical Engineering and Computer ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Ahmad ZubairSemiconductor Research Engineer, Technology Research, IntelBestätigte E-Mail-Adresse bei intel.com
- Axel HoffmannProfessor of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
- Joseph SklenarWayne State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei wayne.edu
- Nadya MasonUniversity of IllinoisBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
- Matthew GilbertUniversity of IllinoisBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
- Kang KisungGraduate Research Assistant of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
- Dr. rer. nat. André SchleifeUniversity of Illinois at Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
- Mircea DincăW. M. Keck Professor of Energy, Department of Chemistry, MITBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Dong-Gwang HaMITBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Geoffrey BeachProfessor of Materials Science and Engineering, MITBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Felix BüttnerUniversity of Augsburg and Helmholtz-Zentrum BerlinBestätigte E-Mail-Adresse bei helmholtz-berlin.de
- Jeffrey McCordCAU Kiel - KiNSIS - Institute for Materials ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei tf.uni-kiel.de
- Necdet Onur UrsAnalog Devices International
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Saima Siddiqui
Postdoctoral Associate, University of Illinois, Urbana-Champaign; Ph.D., MIT
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