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合著作者
Kelvin YeungDepartment of Orthopaedics and Traumatology, The University of Hong Kong在 hku.hk 的电子邮件经过验证
Ricky FuPlasma Technology Limited / City University of Hong Kong在 cityu.edu.hk 的电子邮件经过验证
Kaifu HUOHuazhong University of Science and Technology在 hust.edu.cn 的电子邮件经过验证
Shuilin WUHubei University在 hubu.edu.cn 的电子邮件经过验证
Xuanyong LiuProfessor of Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of Sciences在 mail.sic.ac.cn 的电子邮件经过验证
Kenneth M C CheungChair Professor and Head of Department of Orthopaedics and Traumatology, University of Hong Kong在 hku.hk 的电子邮件经过验证
Xuefeng Yu (喻学锋)Professor of Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences在 siat.ac.cn 的电子邮件经过验证
Huaiyu WangShenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences在 siat.ac.cn 的电子邮件经过验证
Jonathan C.Y. ChungDept. of Physics & Materials Science, City University of Hong Kong在 cityu.edu.hk 的电子邮件经过验证
Penghui LiShenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences在 siat.ac.cn 的电子邮件经过验证
Guosong WuHohai University, Nanjing, China在 hhu.edu.cn 的电子邮件经过验证
Hoi Man WongThe University of Hong Kong在 hku.hk 的电子邮件经过验证
Liuhe LiBeihang University在 buaa.edu.cn 的电子邮件经过验证
Xiang Peng (彭祥)Wuhan Institute of Technology在 wit.edu.cn 的电子邮件经过验证
Tao HuApplied Materials Inc.在 amat.com 的电子邮件经过验证
Yongfeng MeiFudan University在 fudan.edu.cn 的电子邮件经过验证
Xuming Zhangwuhan university of science and technology在 wust.edu.cn 的电子邮件经过验证
Hao Huang (黄浩)Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences在 siat.ac.cn 的电子邮件经过验证
Yunchang xin重庆大学在 cqu.edu.cn 的电子邮件经过验证
zhengwei wuustc在 ustc.edu.cn 的电子邮件经过验证
Paul K Chu
Chair Professor of Materials Engineering, City University of Hong Kong
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