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Koautoren
- Krzysztof NieweglowskiTechnische Universität Dresden, Institute of Electronic Packaging TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
- Karsten MeierTechnische Universität DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
- Lukas LorenzFraunhofer Institut für Photonische MikrosystemeBestätigte E-Mail-Adresse bei arcor.de
- Guido Groesenekenimec and KU LeuvenBestätigte E-Mail-Adresse bei imec.be
- Klaus-Juergen WolterProfessor für Verfahrenstechnologie der Elektronik, TU DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
- Dr.-Ing. Nagarajan PalavesamResearch Associate, Fraunhofer EMFTBestätigte E-Mail-Adresse bei emft.fraunhofer.de
- Jörg FrankeFriedrich-Alexander University of Erlangen-NürnbergBestätigte E-Mail-Adresse bei faps.uni-erlangen.de
- Frank EllingerTechnische Universität DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
- Dirk PlettemeierProfessor of Radio Frequency and Photonics Engineering, Technische Universität DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
- Peter RammHead of Strategic Projects at Fraunhofer EMFTBestätigte E-Mail-Adresse bei emft.fraunhofer.de
- Ludger OvermeyerProfessor, Leibniz Universität Hannover, GermanyBestätigte E-Mail-Adresse bei ita.uni-hannover.de
- Gerd-Albert HoffmannLaser Zentrum Hannover e.V.Bestätigte E-Mail-Adresse bei lzh.de
- Kornelius TetznerFerdinand-Braun-InstitutBestätigte E-Mail-Adresse bei fbh-berlin.de
- Martin SchubertInstitut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität DresdenBestätigte E-Mail-Adresse bei tu-dresden.de
- Thomas ReitbergerMicro Epsilon, Product Manager 3D-Sensors, Dr.-Ing.Bestätigte E-Mail-Adresse bei micro-epsilon.de
- Abhijit DasguptaProfessor of Mechanical Engineering, University of MarylandBestätigte E-Mail-Adresse bei umd.edu
- Paul SvastaProfesor, Universitatea Politehnica din BucurestiBestätigte E-Mail-Adresse bei cetti.ro
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Karlheinz Bock
TU Dresden, Institute for Electronics Packaging IAVT
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