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Koautoren
- JH LUAN (栾军华)City University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei cityu.edu.hk
- Da ChenSoutheast UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei seu.edu.cn
- Z.B. Jiao/焦增宝Associate Professor, Hong Kong Polytechnic UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
- Bin Han (韩斌)Shaanxi University of Science and Technology, Xi'an, ChinaBestätigte E-Mail-Adresse bei sust.edu.cn
- Tao Yang (杨 涛)City University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei my.cityu.edu.hk
- Weihong Liu(刘卫红)Harbin Institute of Technology (Shenzhen)Bestätigte E-Mail-Adresse bei hit.edu.cn
- Weitong LinCity University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei my.cityu.edu.hk
- Guma YeliCity University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei cityu.edu.hk
- Yasuo ShimizuSony Semiconductor Solutions CorporationBestätigte E-Mail-Adresse bei sony.com
- Yiran LiShanghai UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei shu.edu.cn
- Zhe Jia (贾喆)Southeast UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei seu.edu.cn
- Wanpeng LiCity University of Hong KongBestätigte E-Mail-Adresse bei my.cityu.edu.hk
- Jamie J. KruzicUniversity of New South Wales (UNSW Sydney), Professor, School of Mechanical and ManufacturingBestätigte E-Mail-Adresse bei unsw.edu.au
- Yang TongInstitute for Advanced Studies in Precision Materials, Yantai University